Zadeve, ki zahtevajo pozornost:

Papir brez žvepla je poseben papir za proces površinske obdelave PCB, ki je shranjen v hladnem in prezračenem skladišču, zložen gladko, stran od neposredne sončne svetlobe, stran od virov ognja in vodnih virov ter zaščiten pred visoko temperaturo, vlago in stikom z tekočine (zlasti kisline in alkalije)!

specifikacije

Teža: 60g, 70g, 80g, 120g.
Vrednost ortogonalnosti: 787*1092 mm.
Velikodušna vrednost: 898*1194 mm.
Lahko se reže po zahtevah kupca.

Pogoji skladiščenja in rok uporabnosti.

Shranjujte v suhem in čistem skladišču pri 18 ℃ ~ 25 ℃, stran od virov ognja in vodnih virov, izogibajte se neposredni sončni svetlobi in zaprite embalažo z rokom uporabnosti enega leta.

Tehnični parametri izdelkov.

1. žveplov dioksid ≤50 ppm.
2. Preskus z lepilnim trakom: na površini ni pojava izpadanja las.

Aplikacija

Uporablja se predvsem v posrebreni embalaži, kot so vezja, LED diode, vezja, terminali strojne opreme, izdelki za zaščito hrane, steklena embalaža, embalaža strojne opreme, ločevanje plošč iz nerjavečega jekla itd.

Zakaj potrebujete papir brez žvepla?

Preden govorimo o tem, zakaj se uporablja papir brez žvepla, moramo govoriti o predmetu "PCB" (tiskano vezje), zaščitenem s papirjem brez žvepla - PCB je podpora elektronskih komponent in ena od pomembnih komponent v elektronski industrija.Skoraj vsaka vrsta elektronske opreme, od elektronskih ur in kalkulatorjev do računalnikov in komunikacijske opreme, potrebuje PCB za uresničitev električne medsebojne povezave med različnimi komponentami.

Glavni del PCB-ja je baker, bakrena plast pa zlahka reagira s kisikom v zraku in ustvari temno rjav bakrov oksid.Da bi se izognili oksidaciji, obstaja postopek nanašanja srebra v proizvodnji PCB, zato se PCB plošča imenuje tudi plošča za nanašanje srebra.Postopek nanašanja srebra je postal ena od končnih metod površinske obdelave tiskanih PCB.

Papirno embalažno vezje brez žvepla, vendar tudi če je sprejet postopek nanašanja srebra, ni povsem brez napak:

Med srebrom in žveplom obstaja velika afiniteta.Ko se srebro sreča s plinom vodikov sulfid ali žveplovimi ioni v zraku, je enostavno proizvesti snov, imenovano srebrov sulfid (Ag2S), ki bo onesnažila vezno blazinico in vplivala na poznejši postopek varjenja.Poleg tega se srebrov sulfid izjemno težko raztopi, kar povzroča velike težave pri čiščenju.Zato so inteligentni inženirji iznašli način, kako izolirati PCB od žveplovih ionov v zraku in zmanjšati stik med srebrom in žveplom.Je papir brez žvepla.

Če povzamemo, ni težko ugotoviti, da je namen uporabe papirja brez žvepla naslednji:

Prvič, sam papir brez žvepla ne vsebuje žvepla in ne bo reagiral s plastjo nanosa srebra na površini PCB.Uporaba papirja brez žvepla za ovijanje tiskanega vezja lahko učinkovito zmanjša stik med srebrom in žveplom.

Drugič, papir brez žvepla lahko igra tudi vlogo izolacije, saj se izogiba reakciji med plastjo bakra pod plastjo nanosa srebra in kisikom v zraku.

V povezavi z izbiro papirja brez žvepla so pravzaprav triki.Na primer, papir brez žvepla mora izpolnjevati zahteve ROHS.Visokokakovosten papir brez žvepla ne samo da ne vsebuje žvepla, ampak tudi strogo odstranjuje strupene snovi, kot so klor, svinec, kadmij, živo srebro, šestvalentni krom, polibromirani bifenili, polibromirani difenil etri itd., kar v celoti izpolnjuje zahteve EU standardi.

Kar zadeva temperaturno odpornost, ima logistični papir posebno lastnost odpornosti na visoke temperature (približno 180 stopinj Celzija), pH vrednost papirja pa je nevtralna, kar lahko bolje zaščiti materiale PCB pred oksidacijo in porumenelostjo.

Pri pakiranju s papirjem brez žvepla moramo biti pozorni na detajl, to je, da je treba tiskano vezje s tehnologijo, potopljeno v srebro, zapakirati takoj po izdelavi, da se zmanjša čas stika med izdelkom in zrakom.Poleg tega je treba pri pakiranju PCB plošče nositi rokavice brez žvepla in se ne smejo dotikati galvanizirane površine.

Z naraščajočo zahtevo po PCB brez svinca v Evropi in Ameriki je PCB s tehnologijo nanašanja srebra in kositra postal glavni tok trga, papir brez žvepla pa lahko v celoti zagotavlja kakovost PCB nanašanja srebra ali kositra.Kot vrsta zelenega industrijskega papirja bo papir brez žvepla vedno bolj priljubljen na trgu in bo postal standard pakiranja PCB v industriji.

Razlogi za uporabo papirja brez žvepla.

Ko se dotikate posrebrene plošče, morate nositi rokavice brez žvepla.Srebrna plošča mora biti med pregledom in rokovanjem ločena od drugih predmetov s papirjem brez žvepla.Izdelava srebrne ugrezne plošče traja 8 ur od trenutka izhoda iz srebrne ugrezne linije do pakiranja.Pri pakiranju je treba posrebreno ploščo ločiti od embalažne vrečke s papirjem brez žvepla.

Med srebrom in žveplom obstaja velika afiniteta.Ko se srebro sreča z vodikovim sulfidom ali žveplovimi ioni v zraku, zlahka nastane izjemno netopna srebrova sol (Ag2S) (srebrova sol je glavna sestavina argentita).Ta kemična sprememba se lahko pojavi v zelo majhni količini.Ker je srebrov sulfid sivo-črn, se z intenziviranjem reakcije srebrov sulfid povečuje in zgosti, površinska barva srebra pa postopoma prehaja iz bele v rumeno v sivo ali črno.

Razlika med papirjem brez žvepla in navadnim papirjem.

Papir pogosto uporabljamo v vsakdanjem življenju, še posebej vsak dan, ko smo bili študenti.Papir je tanek list iz rastlinskih vlaken, ki se pogosto uporablja.Papir, ki se uporablja na različnih področjih, je različen, na primer industrijski papir in papir za gospodinjstvo.Industrijski papir, kot je tiskarski papir, papir brez žvepla, papir, ki vpija olje, ovojni papir, kraft papir, papir, odporen proti prahu itd., in gospodinjski papir, kot so knjige, prtički, časopisi, toaletni papir itd. razložimo razliko med industrijskim papirjem brez žvepla in navadnim papirjem.

Papir brez žvepla

Papir brez žvepla je poseben oblazinjen papir, ki se uporablja v procesu posrebrenja PCB pri proizvajalcih tiskanih vezij, da se prepreči kemična reakcija med srebrom in žveplom v zraku.Njegova funkcija je kemično odlaganje srebra in preprečevanje kemične reakcije med srebrom in žveplom v zraku, ki povzroči porumenelost.Brez žvepla se lahko izogne ​​slabostim, ki jih povzroči reakcija med žveplom in srebrom.

Hkrati se papir brez žvepla tudi izogne ​​kemični reakciji med srebrom v galvaniziranem izdelku in žveplom v zraku, kar ima za posledico porumenelost izdelka.Zato je treba izdelek, ko je izdelek končan, čim prej zapakirati v papir brez žvepla, pri stiku z izdelkom pa je treba nositi rokavice brez žvepla in se ne sme dotikati galvanizirane površine.

Lastnosti papirja brez žvepla: papir brez žvepla je čist, brez prahu in ostružkov, ustreza zahtevam ROHS, ne vsebuje žvepla (S), klora (CL), svinca (Pb), kadmija (Cd), živo srebro (Hg), šestvalentni krom (CrVI), polibromirani bifenili in polibromirani difenil etri.In ga je mogoče bolje uporabiti v elektronski industriji tiskanih vezij in industriji galvanizacije strojne opreme.

Razlika med papirjem brez žvepla in navadnim papirjem.

1. Papir brez žvepla se lahko izogne ​​kemični reakciji med srebrom v galvaniziranih izdelkih in žveplom v zraku.Navaden papir zaradi prevelike količine nečistoč ni primeren za galvanizacijo.
2. Papir brez žvepla lahko učinkovito zavira kemično reakcijo med srebrom v PCB in žveplom v zraku, ko se uporablja v industriji PCB.
3. Papir brez žvepla lahko prepreči prah in ostružke, nečistoče na površini industrije galvanizacije pa bodo vplivale na učinek galvanizacije, nečistoče v vezju PCB pa lahko vplivajo na povezljivost.

Navaden papir je v glavnem izdelan iz rastlinskih vlaken, kot so les in trava.Surovine papirja brez žvepla niso le rastlinska vlakna, ampak tudi nerastlinska vlakna, kot so sintetična vlakna, ogljikova vlakna in kovinska vlakna, da se odstranijo žveplo, klor, svinec, kadmij, živo srebro, šestvalentni krom, polibromirana vlakna. bifenilov in polibromiranih difenil etrov iz papirja.Da bi nadomestili nekatere pomanjkljivosti osnovnega papirja, je koristno izboljšati kakovost papirja in doseči namen optimizacije kombinacije.